長波長面射型雷射晶片(1/4X3英吋直徑晶片)

這是中華電信股份有限公司電信研究所研發服務室辦理的政府採購案，決標金額18 萬元，由智林企業股份有限公司得標，決標日期為2003年9月23日。

智林企業股份有限公司還得標了10件以上的標案，包括「化學氣相沉積製程腔體與加熱模組一套」等。點擊公司名稱查看完整標案紀錄。

中華電信股份有限公司電信研究所研發服務室還辦理了10件以上的標案，得標廠商包括金凱科技有限公司、羚翔國際有限公司、彗晶科技有限公司等。